03/03/2017

Label Summit Latin America 2017

Martes 16 y miércoles 17 de mayo en Espacio Riesco, Santiago, Chile

Los profesionales de la industria de la impresión de América Latina tendrán la oportunidad de conocer las últimas tendencias sobre la impresión de etiquetas y embalajes de parte de especialistas del sector en Label Summit Latin America 2017, que se celebrará el martes 16 y y el miércoles 17 de mayo en Espacio Riesco, Santiago, Chile.
 

Esta exposición comercial de dos días destinada a profesionales de la industria, entre ellos, convertidores, diseñadores de etiquetas y embalajes, así como también propietarios de marcas, reunirá a más de 70 proveedores líderes del sector, entre los que se encuentra Avery Dennison, patrocinador Gold del evento. Armor, Bobst, Epson, Flint Group, Fujifilm, HP, Mark Andy, MPS, Nilpeter, Omet, Ritrama, UPM Raflatac y Xeikon son algunos de los expositores que confirmaron su presencia.
 

Por primera vez en Chile, la 14ª edición de la cumbre también incluirá un programa de conferencias que se desarrollará junto con la exposición y abarcará una selección de presentaciones técnicas, casos de estudio y debates. El cierre de la conferencia consistirá en un taller interactivo de degustación de vinos. 
 

Los precios por inscripción anticipada son: Pase para delegado (dos días): USD 195. Pase para delegado (un día): USD 169. Los descuentos estarán disponibles hasta el 28 de abril. Podrá inscribirse directamente en el evento, o bien realizar la inscripción anticipada en línea en www.labelsummit.com/chile.


La realidad del papel - Destruyendo mitos de FAIGA Vimeo en Vimeo.
 


Preimpresión - AGFA / Fundación Gutenberg de Fundación Gutenberg en Vimeo.
 

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